[实用新型]指纹识别芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420361487.1 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN204029789U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 应战;骆苏华 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种指纹识别芯片封装结构，封装结构包括：基板；耦合于基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层覆盖于感应芯片的感应区表面，且位于感应区表面的部分塑封层具有预设厚度，所述塑封层的材料为聚合物。所述封装结构能对感应芯片灵敏度的要求降低，应用更广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；耦合于基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层覆盖于感应芯片的感应区表面，位于感应区上的塑封层表面平坦，且位于感应区表面的部分塑封层具有预设厚度，所述塑封层的材料为聚合物。
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