[实用新型]一种用于元器件的散热结构有效
| 申请号： | 201420370234.0 | 申请日： | 2014-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN203934103U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李东珍 | 申请（专利权）人： | 李东珍 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于元器件的散热结构，所述元器件安装在印刷电路板上，包括用于散热的瓷片和用于将瓷片固定安装至印刷电路板上的固定结构；所述瓷片朝向所述元器件的一侧具有用于将所述元器件的热量传递给所述瓷片的铝箔；所述铝箔和所述瓷片之间设有导热胶粘接层。本实用新型的用于元器件的散热结构简单，通过瓷片散热，通过铝箔导热，散热效果不仅优良，同时价格低廉，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种用于元器件的散热结构，所述元器件安装在印刷电路板上，其特征在于，包括用于为元器件散热的瓷片(1)和用于将瓷片(1)固定安装至印刷电路板上的固定结构；所述瓷片(1)朝向所述元器件的一侧具有用于将所述元器件的热量传递给所述瓷片(1)的铝箔(2)；所述铝箔(2)和所述瓷片(1)之间设有导热胶粘接层(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李东珍，未经李东珍许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420370234.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：FPC 翻转预压装置
- 下一篇：一种具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置
