[实用新型]一种用于传感器封装键合的夹具

摘要

本实用新型公开了一种用于传感器封装键合的夹具，包括封装主体，封装主体包括上压块和下压块，所述封装主体对称的两个外围边上设有外引脚；下压块上设有内引脚，上压块的中间设有可伸缩的圆柱形的凸起外壳，凸起外壳中间为中空且直通封装主体内部，凸起外壳的周圆设有圆孔，圆孔与凸起外壳的中间连通。本实用新型的封装主体，包括上压块的下压块，这样的结构设计在拆装时简单方便；在上压块的中间设有凸起外壳，凸起外壳中间为中空且直通封装主体内部，凸起外壳的周圆设有若干圆孔，圆孔与凸起外壳的中间连通，这样的设计既保证了键合区的良好加热，同时也保证了键合区的散热性能的良好，提高了键合区的稳定性。

主权项

一种用于传感器封装键合的夹具，其特征在于：包括封装主体(1)，封装主体(1)包括上压块(11)和下压块(12)，所述封装主体(1)对称的两个外围边上设有外引脚(3)，所述外引脚(3)的下部可弯曲的连接在封装主体(1)的外围边上，外引脚（3）的上部为半圆形结构，在半圆形结构上设有圆孔；下压块(12)上设有内引脚(121)，上压块(11)的中间设有可伸缩的圆柱形的凸起外壳(4)，凸起外壳(4)中间为中空且直通封装主体(1)内部，凸起外壳(4)的周圆设有圆孔(41)，圆孔(41)与凸起外壳(4)的中间连通。