[实用新型]一种晶圆机械臂有效
申请号: | 201420379241.7 | 申请日: | 2014-07-09 |
公开(公告)号: | CN204183569U | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 林清华;黄金顺 | 申请(专利权)人: | 无锡易比达半导体科技有限公司 |
主分类号: | B25J18/00 | 分类号: | B25J18/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 邵骅 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公布了一种晶圆机械臂,用于承托吸附晶圆,其特征在于:所述机械臂包括内部具有真空腔体的铝合金平板,所述真空腔体开口于所述铝合金平板上表面;所述铝合金平板下表面通过金属箔片密封其真空腔体。本实用新型采用金属箔片密封真空腔体,只用了一片铝合金平板,节约了材料用量。单片铝合金平板金属箔片密封真空腔体,不需要焊接,减少了因焊接而产生的变形,一体成型的机械臂平整度更高。采用单片铝合金平板后,单片铝合金平板厚度可以适当增加,而不会影响机械臂的整体厚度。加厚的单片铝合金平板也便于加工。采用单片铝合金平板金属箔片密封真空腔体,减少了材料用量,省略了焊接程序,总体的制作成本降低将近70%。 | ||
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【主权项】:
一种晶圆机械臂,用于承托吸附晶圆,其特征在于:所述机械臂包括内部具有真空腔体的铝合金平板,所述真空腔体开口于所述铝合金平板上表面;所述铝合金平板下表面通过金属箔片密封其真空腔体。
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