[实用新型]一种倒装芯片LED灯丝模组有效
| 申请号： | 201420406239.4 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN204045631U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赵强 | 申请（专利权）人： | 上海博恩世通光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201108 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种倒装芯片LED灯丝模组，至少包括：透明基板；连接线路，形成于所述透明基板表面，包括有多个隔离带隔成的多个焊接段；LED灯丝，倒装于所述连接电路的各隔离带两端的焊接段；两个焊盘，分别形成于所述连接线路的两端；引脚，分别连接于所述两个焊盘并延伸至所述透明基板之外。本实用新型采用透明基板，且采用新型的LED灯丝连线结构，大大提高了LED模组的发光强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 led 灯丝 模组 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于，至少包括：透明基板；连接线路，形成于所述透明基板表面，包括有多个隔离带隔成的多个焊接段；LED灯丝，倒装于所述连接电路的各隔离带两端的焊接段；两个焊盘，分别形成于所述连接线路的两端；引脚，分别连接于所述两个焊盘并延伸至所述透明基板之外。
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