[实用新型]一种具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫有效
| 申请号： | 201420412511.X | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN204123996U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 李珩 | 申请（专利权）人： | 深圳市开源创展实业有限公司 |
| 主分类号： | B60N2/56 | 分类号： | B60N2/56 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫，包括含有半导体制冷制热芯片的垫体和用于调节垫体冷热温度的可控硅控温装置，垫体为双层结构，上层为软质抗压结构体，下层为气流导温层装置；软质抗压结构体由多个抗压力半导体制冷制热片与设置在每个抗压力半导体制冷制热片周围的软质隔温层构成。本实用新型提供的座垫，增加了半导体制冷制热芯片的散温面积和抗压力强度，防止了半导体制冷制热芯片周围物质的局部变形，降低了半导体制冷制热芯片的易损率；利于有用温度的扩散和无用温度的隔离；增大了无用温度的导温散温面积；座垫整体柔软富有弹性，增加了座垫的舒适度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 气流 导温层 抗压 变形 半导体 制冷 制热 座垫 | ||
【主权项】：
一种具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫，包括含有半导体制冷制热芯片(5)的垫体和用于调节垫体冷热温度的可控硅控温装置(4)，其特征在于，所述垫体为双层结构，上层为软质抗压结构体，下层为气流导温层装置(3)；所述软质抗压结构体由多个抗压力半导体制冷制热片(1)与设置在每个抗压力半导体制冷制热片(1)周围的软质隔温层(2)构成。
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