[实用新型]球体透镜复合式LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420416439.8 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204067420U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 许海鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 皮发泉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种球体透镜复合式LED芯片封装结构，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层和光学透镜，所述LED晶片通过正极金线电连接正极焊层，且该LED晶片通过负极金线电连接负极焊层；顶层封装体与底层成型体连接，且正极焊层和负极焊层有金属连接端露出；光学透镜置于顶层封装体内，且LED晶片全部容置在光学透镜内，LED晶片的出光面经光学透镜作用产生清晰分明的切线。本案在顶层封装体的内部设置一个光学透镜，LED晶片产生的光线经过光学透镜处理后，可以产生清晰分明的切线，该封装结构的LED出光切线规整且定向性好。 | ||
| 搜索关键词： | 球体 透镜 复合 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种球体透镜复合式LED芯片封装结构，其特征在于，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层和光学透镜，所述LED晶片、正极焊层和负极焊层置于底层成型体的一面上，所述LED晶片通过正极金线电连接正极焊层，且该LED晶片通过负极金线电连接负极焊层；所述顶层封装体与底层成型体连接，且正极焊层和负极焊层有金属连接端露出；所述光学透镜置于顶层封装体内，且LED晶片全部容置在光学透镜内，LED晶片的出光面经光学透镜作用产生清晰分明的切线。
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