[实用新型]LED封装用液态硅胶成型模具有效

专利信息
申请号: 201420417791.3 申请日: 2014-07-28
公开(公告)号: CN204019806U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 龙怀 申请(专利权)人: 东莞市天为自动化设备有限公司
主分类号: B29C33/02 分类号: B29C33/02;B29C45/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种LED封装用液态硅胶成型模具,包括有下模固定板、上模固定板、下模、上模及多个导柱;该多个导柱均竖向设置;该下模固定板和上模固定板均沿导柱可上下调整位置地设于多个导柱上,该下模固定于下模固定板的表面上,下模内设有第一加热棒,该下模的表面设置有多个槽位,该上模固定于上模固定板的底面上并位于下模的正上方,该上模内设有第二加热棒。通过配合利用第一加热棒和第二加热棒分别对下模和上模进行加热,在工作过程中,通过依次对模具进行升温、合模、注胶、加热成型、开模和出模,如此使液态硅胶模具成型变成现实,使脱模顺畅,还能够简化制程,提升生产效率,既解决发光角度问题,又能够提高生产效率,提升产品品质。
搜索关键词: led 封装 液态 硅胶 成型 模具
【主权项】:
 一种LED封装用液态硅胶成型模具,其特征在于:包括有下模固定板、上模固定板、下模、上模以及多个导柱;该多个导柱均竖向设置;该下模固定板和上模固定板均沿导柱可上下调整位置地设置于多个导柱上,该下模固定于下模固定板的表面上,下模内设置有第一加热棒,该下模的表面设置有多个槽位,该上模固定于上模固定板的底面上并位于下模的正上方,该上模内设置有第二加热棒。
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