[实用新型]晶圆封装设备有效
| 申请号： | 201420423048.9 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203998938U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈彧;阎实 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种晶圆封装设备。所述晶圆封装设备包括切割腔室；设置于所述切割腔室内的第一承载台；设置于所述第一承载台上方用以切割晶圆边缘的切片刀；压片腔室；设置于所述压片腔室内的第二承载台；设置于第二承载台上的不粘膜；以及传送结构，所述晶圆通过所述传送机构在所述切割腔室以及压片腔室之间传递。通过切片刀将晶圆边缘部分的弧形部分去除，避免了晶圆在减薄后出现尖锐边缘的情况，而压片腔室中的第二承载台上表面有一不粘膜，使得附加膜流出后，不会与承载台粘附在一起，可防止晶圆的破损。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种晶圆封装设备，其特征在于，包括：切割腔室；设置于所述切割腔室内的第一承载台；设置于所述第一承载台上方用以切割晶圆边缘的切片刀；压片腔室；设置于所述压片腔室内的第二承载台；设置于第二承载台上的不粘膜；以及传送结构，所述晶圆通过所述传送机构在所述切割腔室以及压片腔室之间传递。
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