[实用新型]一种基于腔体技术多芯片叠加封装装置

摘要

本实用新型公开了一种基于腔体技术多芯片叠加封装装置，包括基板、第一芯片及多个第二芯片，基板上表面形成有上端敞口的腔体，第一芯片设置于所述腔体内并与基板电连接，多个第二芯片堆叠到基板的上表面上，各第二芯片设有焊盘，与基板邻接的第二芯片一端伸入所述第一芯片正上方区域。该结构节约了封装内部的空间，有效降低了封装内部芯片叠加之后的厚度，降低了封装装置的整体厚度，同时在同一种封装装置条件下最大可能增加叠加芯片数量，增加封装装置的集成度，同时优化了因第一芯片放置在最上层第二芯片上方带来的不稳定工艺制程，避免塑封料外部露出第一芯片及第一芯片上的导电构件，提高封装良率，降低封装成本。

主权项

一种基于腔体技术多芯片叠加封装装置，其特征在于，包括：基板（1），其上表面形成有上端敞口的腔体（11）；第一芯片（2），设置于所述腔体（11）内，其与所述基板（1）电连接；及多个第二芯片（3），堆叠到所述基板（1）的上表面上，各该第二芯片（3）设有焊盘，与基板（1）邻接的第二芯片（3）一端伸入所述第一芯片（2）正上方区域。