[实用新型]晶片的正、背面间电性连接结构

摘要

本实用新型是一种晶片的正、背面间电性连接结构，包含一晶片及一软性电路板，该晶片的正面上设有多个晶垫及至少一作用区如指纹辨识感应作用区；该软性电路板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面上设有多个对应于该多个晶垫的第一连接垫；该第二表面上设有多个分别与第一表面上各第一连接垫对应连接的第二连接垫，该多个第二连接垫用以与一印刷电路板上所预设电路的各接点对应连接以使该晶片能凭借这些第二连接垫而安装在一印刷电路板上并达成电性连接；使该晶片的正面上所设的作用区能配合该印刷电路板使用而达成作用区的使用功能，并达成制程简化及成本效益。

主权项

一种晶片的正、背面间电性连接结构，其特征在于，其包含：一晶片，其正面上设有多个晶垫及至少一作用区；以及一软性电路板，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面上设有多个第一连接垫供分别对应于该晶片正面所设的各晶垫，该第二表面上设有多个第二连接垫供分别与该第一表面上各第一连接垫对应连接，其中该多个第二连接垫用以与一相配合使用的印刷电路板上所预设的连接电线路的各外露接点对应连接，以使该晶片能凭借该软性电路板所设该多个第二连接垫而安装在该印刷电路板上并达成电性连接；其中该软性电路板由该晶片的正面弯曲并绕过该晶片一侧边缘而延伸至该晶片的背面并粘着贴覆在该背面上，以使晶片正面上所设各晶垫能凭借该软性电路板的电路连通而移位至晶片的背面并面向外以供电性连接并安装在该印刷电路板上。