[实用新型]装片机的吸嘴装置有效

专利信息
申请号: 201420461395.0 申请日: 2014-08-15
公开(公告)号: CN204029785U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 徐青青 申请(专利权)人: 常州银河世纪微电子有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 夏海初
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种装片机的吸嘴装置,包括吸嘴杆和吸嘴,所述吸嘴杆下端与吸嘴装连,吸嘴杆的轴向有第一真空流道,吸嘴的轴向有第二真空流道,且第一真空流道与第二真空流道相通,而吸嘴的头部有真空吸孔,且真空吸孔与第二真空流道相连通;其创新点在于:所述吸嘴的头部有用于吸附芯片的吸附区,且吸附区的形状呈方形而其四周大于芯片的四周,所述真空吸孔位于所述芯片的吸附区的中心部位。本实用新型具有能够提高装片合格率,减少在装片过程中对芯片表面造成损伤等优点。
搜索关键词: 装片机 装置
【主权项】:
一种装片机的吸嘴装置,包括吸嘴杆(1)和吸嘴(2),所述吸嘴杆(1)下端与吸嘴(2)装连,吸嘴杆(1)的轴向有第一真空流道(1‑1),吸嘴(2)的轴向有第二真空流道(2‑1),且第一真空流道(1‑1)与第二真空流道(2‑1)相通,而吸嘴(2)的头部有真空吸孔(2‑2),且真空吸孔(2‑2)与第二真空流道(2‑1)相连通;其特征在于:所述吸嘴(2)的头部有用于吸附芯片的吸附区(2‑3),且吸附区(2‑3)的形状呈方形而其四周大于芯片的四周,所述真空吸孔(2‑2)位于所述芯片的吸附区(2‑3)的中心部位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州银河世纪微电子有限公司,未经常州银河世纪微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420461395.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top