[实用新型]BGA芯片的植球工具

摘要

本实用新型公开了一种BGA芯片的植球工具，芯片放置台包括工作台和设在工作台上表面的垫块，垫块用于固定BGA芯片；植球模板包括上、下夹板和夹设在上、下夹板之间的钢网模板，上、下夹板的中心处设有上下贯通的通孔，上、下夹板上围绕通孔设有多组贯通的螺纹孔，其中一组螺纹孔内螺装有调节螺栓。本实用新型，利用调节螺栓能调节钢网模板与待加工的BGA芯片的距离，且钢网模板设有不同规格，网孔阵列数可覆盖大部分芯片的阵列数，因此可用于大部分芯片的维修，不受芯片的引脚数和厚度限制，制造简单，成本低廉，通用性强。

主权项

BGA芯片的植球工具，包括芯片放置台和设置在所述芯片放置台上的植球模板，其特征在于：所述芯片放置台的顶面上设有用于放置BGA芯片的垫块；所述植球模板包括上、下夹板和夹设在所述上、下夹板之间的钢网模板，所述上、下夹板的中心处设有上下贯通的通孔，所述上、下夹板上围绕所述通孔设有多组贯通的螺纹孔，其中一组所述螺纹孔内螺装有调节螺栓。