[实用新型]电容式的指纹传感器封装结构有效
| 申请号： | 201420484451.2 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN204011397U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 唐根初;刘伟;蒋芳 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 330029 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电容式的指纹传感器封装结构，电容式的指纹传感器封装结构包括：独立封装的芯片；指纹感应元件，设置在所述芯片上方且与所述芯片电连接；基板，设置在所述芯片下方，所述基板与所述指纹感应元件通过锡球电连接，且所述基板通过锡球和所述指纹感应元件与所述芯片电连接。根据本实用新型的电容式的指纹传感器封装结构，通过将指纹感应元件和芯片分离，再进行电连接，这样减小了整个指纹传感器封装结构的表面积。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 指纹 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，包括：独立封装的芯片；指纹感应元件，设置在所述芯片上方且与所述芯片电连接；基板，设置在所述芯片下方，所述基板与所述指纹感应元件通过锡球电连接，且所述基板通过锡球和所述指纹感应元件与所述芯片电连接。
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