[实用新型]一种三维集成电路组件有效
| 申请号： | 201420488847.4 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN204155924U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 严文华 | 申请（专利权）人： | 广东佳禾声学科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 夏万征 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路结构技术领域，尤其涉及一种三维集成电路组件，包括塑胶层、金属层及设于所述金属层上的抗氧化层，所述金属层上成型有集成线路，所述金属层通过真空溅射、打印或者化学镀成型于所述塑胶层上，与现有技术相比，本实用新型的结构简单，塑胶层、金属层的原料来源广泛，制备工艺成熟，制作的三维集成电路组件性能优异，无需使用昂贵的进口设备，且成品率大大提高，降低了生产成本，可大规模工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维集成电路 组件 | ||
【主权项】：
一种三维集成电路组件，其特征在于：包括塑胶层、金属层及设于所述金属层上的抗氧化层，所述金属层上成型有集成线路，所述金属层通过真空溅射、打印或者化学镀成型于所述塑胶层上。
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