[实用新型]空腔电路板的压合结构有效
| 申请号： | 201420496366.8 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN204180377U | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 吴少晖 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及空腔电路板的压合结构。该空腔电路板的压合结构包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一NF PP(no flow preperg，非流动性半固化片)、第二芯板、第二NF PP、第三芯板和第二钢板；所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔。本实用新型使用钢板代替压合垫、压合垫+辅助板等缓冲材料，可以解决大空腔下凹缺陷，保持空腔良好的立体形状，并且钢板可以反复循环使用，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 电路板 结构 | ||
【主权项】：
空腔电路板的压合结构，其特征在于，包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板和第二钢板；所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔。
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