[实用新型]一种图形化处理的贴片支架结构有效
| 申请号： | 201420507084.3 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN204088368U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;张磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种图形化处理的贴片支架结构，包括：本体支架，所述支架包括支架电极和设置于所述支架电极上面的外壳支架；通过固晶胶粘接在所述支架上的发光芯片；用于封装所述发光芯片的荧光胶体；其特征在于，还包括：在所述支架的固晶区域冲压形成的图形化处理槽；在所述支架上制造出规则的锯齿三角形，并且所述锯齿三角形上覆盖有荧光粉颗粒。本实用新型利用图形化处理槽以及在支架上制造的锯齿三角形，改变了封装胶体内全反射光线传播方向，从而入射角大于临界角的光线发生折射，使得光线重新到达封装胶体外，提高了平面封装光源的出光率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 图形 处理 支架 结构 | ||
【主权项】：
一种图形化处理的贴片支架结构，包括：本体支架(1)，所述支架(1)包括支架电极(11)和设置于所述支架电极(11)上面的外壳支架(12)；通过固晶胶粘接在所述支架(1)上的发光芯片(2)；用于封装所述发光芯片(2)的荧光胶体(3)；其特征在于，还包括：在所述支架(1)的固晶区域冲压形成的图形化处理槽(4)；在所述支架(1)上制造出规则的锯齿三角形(5)，并且所述锯齿三角形(5)上覆盖有荧光粉颗粒。
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