[实用新型]一种塑封二极管有效
| 申请号： | 201420507856.3 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN204045598U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张录周;张刚;路尚伟;王兴超;夏媛毓;林延峰;张兴燕;杨玉洁 | 申请（专利权）人： | 山东沂光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276017 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种塑封二极管，属于半导体器件技术领域。其由钉头无氧铜导线、上钉头、下钉头、焊接层、芯片、保护胶层、非空腔塑封体和色环极性标识构成。本实用新型与现有技术相比具有散热好、降低塑封体热应力对二极管芯片的作用，二极管的高温特性提高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 二极管 | ||
【主权项】：
一种塑封二极管，由钉头无氧铜导线、上钉头、下钉头、焊接层、芯片、保护胶层、非空腔塑封体和色环极性标识构成，其特征在于：所述钉头无氧铜导线位于上、下两钉头内；所述上、下两个钉头之间依次设有焊接层、芯片、焊接层；所述下钉头直径比上钉头的直径尺寸大；所述上钉头、下钉头之间的焊接层和芯片外周包封在保护胶层内，所述上钉头、下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内，形成非空腔塑封体外形。
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