[实用新型]一种硅片切割装置有效
| 申请号： | 201420511626.4 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN204076549U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 狄红祥;张建;靳达兴 | 申请（专利权）人： | 中卫市银阳新能源有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/02 | 分类号： | B28D7/02;B28D7/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 张荣 |
| 地址： | 755000 宁夏回族*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片切割装置，包括工件板、限位块和用于固定连接硅块的玻璃板，所述玻璃板粘接在工件板一侧，所述限位块粘接在工件板上；所述工件板与玻璃板粘接面上还设有冷却槽。通过冷却槽的设计，降低切割装置内温度，减少高温对砂浆的影响；通过限位块的抵持，抵消掉切割过程中硅片间产生的侧向力，保证硅块位置的稳定，提高了切割硅片的质量，通过提高成品率进一步降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片切割装置，其特征在于：包括工件板(1)、限位块(3)和用于固定连接硅块(4)的玻璃板(2)，所述玻璃板(2)粘接在工件板(1)一侧，所述限位块(3)粘接在工件板(1)上；所述工件板(1)与玻璃板(2)粘接面上还设有冷却槽(6)。
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