[实用新型]导体一体化装配工装

摘要

本实用新型所述导体一体化装配工装，包括上板、支柱和下板，上板上均布一排四个导体上限位孔，上板上表面上均布四个条状凸台，每个导体上限位孔对应一个条状凸台，且将该条状凸台分隔为延长板凸台和连接板凸台，连接板凸台为不规则的“凸”字型，与上板上的四个导体上限位孔相匹配，下板上表面均布有一排四个导体下限位孔；所述上板和下板通过若干支柱固定连接。本实用新型所述导体一体化装配工装，通过上板、下板和夹紧机构的有效配合，能快速准确的将四件导体分别通过延长板、连接板与基座固定在一起，将分散的安装步骤连续化，一体化，提高了装配效率，保证了后续工序的顺利高效进行。

主权项

一种导体一体化装配工装，其特征在于：包括上板(1)、支柱(2)和下板(3)，所述上板(1)上均布一排四个导体上限位孔(11)，导体上限位孔(11)均贯通上板上、下表面，上板上表面上与四个导体上限位孔(11)所在直线相垂直方向均布四个条状凸台，相邻条状凸台间距需保证后续连接板(7)和基座(8)的连接，每个导体上限位孔(11)对应一个条状凸台，且将该条状凸台分隔为延长板凸台(13)和连接板凸台(16)，延长板凸台(13)高度与将导体(5)安装完成后，导体(5)露出上板上表面的高度相等，连接板凸台(16)为不规则的“凸”字型，靠近导体上限位孔(11)的一端高度与延长板凸台(13)高度相等，其长度使得放置延长板(6)后，延长板(6)上的螺纹孔与导体(5)上的螺纹孔相连通，远离导体上限位孔(11)的一端高度也与延长板凸台(13)高度相等，中间部分的高度等于延长板凸台(13)高度与延长板(6)厚度之和；与上板(1)上的四个导体上限位孔(11)相匹配，所述下板(3)上表面均布有一排四个导体下限位孔(31)；所述上板(1)和下板(3)通过若干支柱(2)固定连接。