[实用新型]一种单相整流桥

摘要

本实用新型公开了一种单相整流桥，属于半导体器件领域。一种单相整流桥，包括：芯片、输入端引脚一、输入端引脚二、塑封体、正向输出端引线框架、金属引线、焊片和绝缘散热片，其中，芯片有四颗，两颗芯片通过焊片固定在正向输出端引线框架上，另外两颗芯片分别通过焊片固定在输入端引脚一和输入端引脚二上，塑封体将正向输出端引线框架、输入端引脚一和输入端引脚二含有芯片和金属引线的部分塑封在内。本实用新型采用了不同的结构，在功率相同的情况下，可以减少塑封体体积40％-83％，从而减小了整流桥的体积，成本也可以随之降低40％-60％；由于本实用新型结构紧凑，符合电子元器件微型化的趋势，广泛用作整流器件。

主权项

一种单相整流桥，包括：芯片(2)、输入端引脚一(4)、输入端引脚二(5)、塑封体(7)，其特征在于：还包括正向输出端引线框架(1)、金属引线(3)、焊片(8)和绝缘散热片(9)，其中，所述的芯片(2)有四颗，两颗芯片(2)通过焊片(8)固定在正向输出端引线框架(1)上，另外两颗芯片(2)分别通过焊片(8)固定在输入端引脚一(4)和输入端引脚二(5)上；所述的正向输出端引线框架(1)上的两颗芯片通过金属引线(3)分别与输入端引脚一(4)和输入端引脚二(5)相连，负向输出端引脚(6)通过金属引线(3)分别与输入端引脚一(4)和输入端引脚二(5)上的芯片(2)相连；正向输出端引线框架(1)、负向输出端引脚(6)、输入端引脚一(4)和输入端引脚二(5)均固定在绝缘散热片(9)上；所述的塑封体(7)将正向输出端引线框架(1)、输入端引脚一(4)和输入端引脚二(5)含有芯片(2)和金属引线(3)的部分塑封在内。