[实用新型]一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构有效
| 申请号： | 201420554750.9 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN204045593U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赵国旭;陈巍;兰玉平 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H05K9/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，其设于红外遥控接收放大器内，该红外遥控接收放大器包括引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片，引线框架的下端为电极引脚，引线框架的上端为装架区，光电芯片和IC芯片固定于引线框架的装架区的上下位置处。该内屏蔽结构包括遮挡IC芯片的盖板、以及将盖板固定连接至引线框架的连接部，盖板平行设置于IC芯片的正上方，以对IC芯片进行屏蔽，该连接部具有第一连接筋条和第二连接筋条，第一连接筋条和第二连接筋条均为L形结构，L形结构的一端连接盖板的上端一侧，L形结构的另一端固定连接引线框架；所述封装壳体包覆引线框架的装架区、光电芯片、IC芯片以及内屏蔽结构而设置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 遥控 接收 放大器 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，设于红外遥控接收放大器内，该红外遥控接收放大器包括引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片，引线框架的下端为电极引脚，引线框架的上端为装架区，光电芯片和IC芯片固定于引线框架的装架区的上下位置处，并由封装壳体封装起来；其特征在于：该内屏蔽结构包括遮挡IC芯片的盖板、以及将盖板固定连接至引线框架的连接部，盖板平行设置于IC芯片的正上方，以对IC芯片进行屏蔽，该连接部具有第一连接筋条和第二连接筋条，第一连接筋条和第二连接筋条均为L形结构，L形结构的一端连接盖板的上端一侧，L形结构的另一端固定连接引线框架；所述封装壳体包覆引线框架的装架区、光电芯片、IC芯片以及内屏蔽结构而设置。
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