[实用新型]用于丝锯的传递装置及用于切割半导体锭料的集成系统

摘要

本实用新型提供一种用于丝锯的传递装置及用于切割半导体锭料的集成系统，所述传递装置用于传递半导体锭料且所述传递装置包括：夹持器，用于可翻转地夹持锭料；载体，用于运载锭料；载体支撑件，由z致动器垂直地可移动；x致动器，附接于夹持器以便往返于丝锯水平地移动锭料；和控制器，通讯地耦接到致动器。控制器是用于控制致动器的运动。传递装置适于传递大于50kg的大块锭料。本实用新型还提供一种用于切割半导体锭料的集成系统。

主权项

一种用于丝锯(150)的传递装置(100)，其特征在于，所述传递装置(100)适用于传递半导体锭料(10)，且包含：夹持器(200)，用于可翻转地夹持所述半导体锭料(10)；载体(20)，用于运载所述半导体锭料(10)；载体支撑件(30)，通过第一z致动器(40)垂直地可移动；x致动器(60)，附接于所述夹持器，用于往返于所述丝锯(150)水平地移动所述半导体锭料(10)；控制器(90)，通讯地耦接到所述第一z致动器(40)和所述x致动器(60)，所述控制器(90)用于控制所述第一z致动器(40)和所述x致动器(60)的运动；其中所述传递装置(100)适于传递大块半导体锭料(10)，所述半导体锭料(10)的质量大于50kg。