[实用新型]一种LED集成像素封装模组及其高清显示屏有效
| 申请号： | 201420578869.X | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204143793U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 贺雪飞;赵建军;肖龙军 | 申请（专利权）人： | 深圳市创显光电有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H01L25/13;H01L21/56;H01L23/12 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED集成像素封装模组，包括一封装基体，所述的封装基体由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的侧壁组成；LED像素，LED像素为三原色发光体，所述的LED像素分别安装于所述封装基体的侧壁的内拐角处；设于所述侧壁外表面的多个贴装引脚，所述的LED像素的引脚电连接于所述的贴装引脚；一面罩，所述的面罩卡装于所述四个LED像素之间的缝隙；一散热焊盘。本实用新型一种LED集成像素封装模组，生产效率更高，成本更低；PCB布线效率更高；光源散热更好，使用寿命更长。特别是通过使用集成像素封装模组可以增加灯与灯之间的间隙，可以放面罩,另一方面，增加灯与灯间隙后可以灌胶防水。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 像素 封装 模组 及其 显示屏 | ||
【主权项】：
一种LED集成像素封装模组，其特征在于，包括一封装基体，所述的封装基体由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的侧壁组成，所述的底壁呈正方形；四个LED像素，所述的LED像素为三原色LED发光体，所述的四个LED像素分别安装于所述封装基体的侧壁的内拐角处；设于所述侧壁外表面的多个贴装引脚，所述的LED像素的引脚电连接于所述的贴装引脚；一面罩，所述的面罩卡装于所述四个LED像素之间的缝隙；一散热焊盘，所述的散热焊盘安装于所述封装基体底壁的底部。
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