[实用新型]可去除气泡的胶膜粘贴装置有效
| 申请号： | 201420599882.3 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN204230206U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 徐玉权 | 申请（专利权）人： | 鸿积科机股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/31 | 分类号： | H01L21/31;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王春光 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种可去除气泡的胶膜粘贴装置，装置包含一基座，用以置放一目标物；以及气囊，设置于基座上方，气囊接触目标物时具有一第一状态与一第二状态。本实用新型提供的可去除气泡的胶膜粘贴装置利用一具有固定压力的气囊进行胶膜压粘至晶粒，使胶膜与晶粒之间的气泡去除，再通过气囊内部的弹性垫使粘贴完晶粒的胶膜上表面平整。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 气泡 胶膜 粘贴 装置 | ||
【主权项】：
一种可去除气泡的胶膜粘贴装置，其特征在于，可去除气泡的胶膜粘贴装置包含：一能置放一目标物的基座，以及一气囊，设置于所述基座上方，所述气囊能接触所述目标物，并顺次形成一第一状态与一第二状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
