[实用新型]一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构有效
| 申请号： | 201420612895.X | 申请日： | 2014-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN204144060U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 王天祥;林骁恺;陈志芳 | 申请（专利权）人： | 厦门法拉电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/228;H01G4/33 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构，包括壳体和由壳体内作为电极上引出的引线；所述壳体的底端向下凸伸有预置高度的凸台，所述凸台的分布使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的凸台处，凸台设有用来容纳引线的嵌槽。本实用新型通过对薄膜电容器的壳体结构以及引线结构的改进，使得将薄膜电容器表面安装在电路板上时，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 电容器 表面 安装 焊接 引出 结构 | ||
【主权项】：
一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构，包括壳体和由壳体内作为电极上引出的引线；其特征在于：所述壳体的底端向下凸伸有预置高度的凸台，所述凸台的分布使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的凸台处，凸台设有用来容纳引线的嵌槽。
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