[实用新型]LED芯片集成模块、光源及其固定结构有效
| 申请号： | 201420614070.1 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN204088317U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 潘绍榫;吴珊 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 柳兴坤;蔡纯 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED芯片集成模块、一种LED芯片集成模块光源及其固定结构，所述LED芯片集成模块包括LED芯片、基板、导电线路、固定材料和密封层，在所述基板的一个表面上形成所述导电线路，在所述LED芯片的非发光面上形成有芯片电极，在所述芯片电极和导电线路之间设置有所述固定材料，所述固定材料为导电材料，在所述LED芯片发光面一侧覆盖有所述密封层。本实用新型提供的LED芯片集成模块，具有高可靠性、高稳定性，通过改变LED封装结构实现多芯片集成化，通过新的封装技术应用降低封装成本、提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 集成 模块 光源 及其 固定 结构 | ||
【主权项】：
一种LED芯片集成模块，其特征在于，所述LED芯片集成模块包括LED芯片、基板、导电线路、固定材料和密封层，在所述基板的一个表面上形成所述导电线路，在所述LED芯片的非发光面上形成有芯片电极，在所述芯片电极和导电线路之间设置有所述固定材料，所述固定材料为导电材料，在所述LED芯片发光面一侧覆盖有所述密封层。
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