[实用新型]发声装置的振膜结构有效
| 申请号： | 201420618408.0 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN204259145U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 邓克忠 | 申请（专利权）人： | 邓克忠 |
| 主分类号： | H04R7/06 | 分类号： | H04R7/06 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种发声装置的振膜结构，其包括：一薄膜层、一第一电路薄膜层，透过一第一电解接合层固定于薄膜层的第一侧；一第二电路薄膜层，透过一第二电解接合层固定于薄膜层的第二侧；多个穿孔，穿透第一电路薄膜层、薄膜层及第二电路薄膜层；以及多个导电层，设置在各个所述穿孔的一内周壁上，以与该第一电路薄膜层以及该第二电路薄膜层相接触。本实用新型的振膜结构藉由电解接合的方式代替传统的背胶将电路薄膜层固定于薄膜层的两侧，藉此使振膜结构的厚度大幅下降。 | ||
| 搜索关键词： | 发声 装置 膜结构 | ||
【主权项】：
一种发声装置的振膜结构，其特征在于，包括：一薄膜层，具有一第一侧以及一第二侧；一第一电路薄膜层，透过一第一电解接合层固定于该薄膜层的该第一侧，且其一端具有一第一接触端子；一第二电路薄膜层，透过一第二电解接合层固定于该薄膜层的该第二侧，且其一端具有一第二接触端子；以及至少一导电结构，穿透该薄膜层连接该第一电路薄膜层以及该第二电路薄膜层。
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