[实用新型]防焊塞孔导气板有效

专利信息
申请号: 201420639346.1 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN204131857U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 李泽清 申请(专利权)人: 竞陆电子(昆山)有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种防焊塞孔导气板,PCB板由多个PCS板组成,该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔,该导气板定位设置于该PCB板的下方;该导气板包括一基板,所述基板上划分有多个导气区域,该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应;另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔,且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔之内,不仅有效提升了导气效果,而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象,确保了PCB板的良率。
搜索关键词: 防焊塞孔导气板
【主权项】:
一种防焊塞孔导气板,PCB板由多个PCS板组成,该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔,该导气板定位设置于该PCB板的下方;其特征在于:该导气板包括一基板(1),所述基板(1)上划分有多个导气区域(10),该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应;另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔(100),且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔(100)之内。
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