[实用新型]一种电子元件双面镀膜装置

摘要

本实用新型公开了一种电子元件双面镀膜装置，包括输送机构、设置在输送机构上的输送平台、以及若干设置在输送机构上方的上溅射靶和若干设置在输送机构下方的下溅射靶；所述输送平台上设置有用于放置电子元件的若干放置孔；所述上溅射靶为旋转圆柱溅射靶，所述下溅射靶为旋转形圆柱溅射靶；所述输送机构包括若干长传动辊和若干短传动辊，所述短传动辊设置在所述输送平台宽度方向的两侧；所述短传动辊与下溅射靶设置在同一竖直平面上。本实用新型采用旋转的圆柱溅射靶，保证了镀膜的质量，防止转动辊遮挡到溅射靶，而导致镀膜不均匀现象。本实用新型镀膜效率高，镀膜质量好，全自动化控制，大大减小了工作的工作量，而且减小了人为导致的次品。

主权项

一种电子元件双面镀膜装置，其特征在于：包括输送机构、输送平台、以及若干设置在输送机构上方的上溅射靶和若干设置在输送机构下方的下溅射靶；所述输送平台上设置有用于放置电子元件的若干放置孔；所述上溅射靶与下溅射靶均为旋转圆柱形溅射靶；所述输送机构包括长传动辊和短传动辊，其中短传动辊与下溅射靶设置在同一竖直平面上。