[实用新型]一种用于封装晶体管的压紧固定组件有效
申请号: | 201420667632.9 | 申请日: | 2014-11-11 |
公开(公告)号: | CN204348685U | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 戴飞雄;刘建峰;王涛;秦海波;范建芬 | 申请(专利权)人: | 江苏固德威电源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58;H01L23/13;H01L23/40;H05K13/04 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 曹毅 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型是一种用于封装晶体管的压紧固定组件,包括PCBA板和晶体管,该压紧固定组件包括组合在一起的金属弹片和塑胶固定件,塑胶固定件内由侧壁和底壁形成容腔,容腔内侧壁和/或内底壁上设有内卡扣和支撑筋,金属弹片通过插入内卡扣和支撑筋之间来固定在塑胶固定件上,容腔内侧壁和/或内底壁处设有支撑阶台,容腔外底壁上设有沿金属弹片反方向向外延伸的外卡扣。采用本实用新型技术方案,PCBA板凳尺寸大大缩小,整机尺寸也得到缩小,对整机材料成本有明显的降低,并且散热稳定性和可靠性高,压紧固定组件成本较低,可以极大降低焊接过程的工艺复杂度,减少工艺时间,降低过程中的不良品率,降低了生产管理成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 封装 晶体管 压紧 固定 组件 | ||
【主权项】:
一种用于封装晶体管的压紧固定组件,包括PCBA板(2)和晶体管(5),其特征在于,该压紧固定组件包括组合在一起的金属弹片(7)和塑胶固定件(8),塑胶固定件(8)内由侧壁和底壁形成容腔,容腔内侧壁和/或内底壁上设有内卡扣(9)和支撑筋(10),金属弹片(7)通过插入内卡扣(9)和支撑筋(10)之间来固定在塑胶固定件(8)上,容腔内侧壁和/或内底壁处设有支撑阶台(11),容腔外底壁上设有沿金属弹片(7)反方向向外延伸的外卡扣(12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造