[实用新型]用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构有效
| 申请号： | 201420671367.1 | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN204577456U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 陈健平 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构，用于倒装晶片封装的支架包括第一金属功能区、第二金属功能区和第三金属功能区，所述第一金属功能区、所述第二金属功能区和所述第三金属功能区按“品”字形排布，并通过T型绝缘带相互隔开。相对于传统的金属功能区并排布置的支架，本实用新型的支架具有结构紧凑，强度高，可靠性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 晶片 封装 支架 led 结构 | ||
【主权项】：
一种用于倒装晶片封装的支架，其特征在于，包括第一金属功能区(3)、第二金属功能区(4)和第三金属功能区(5)，所述第一金属功能区(3)、所述第二金属功能区(4)和所述第三金属功能区(5)按“品”字形排布，并通过T型绝缘带(2)相互隔开。
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