[实用新型]覆盖层及键盘有效

专利信息
申请号: 201420688193.X 申请日: 2014-11-14
公开(公告)号: CN204315433U 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 陈宗德;林恒谅 申请(专利权)人: 群光电子股份有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 孟阿妮;郭栋梁
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种覆盖层及键盘。键盘包含底板、复数个按键及覆盖层。每一按键包含连接组件及键帽。连接组件设置在底板上。键帽设置在连接组件上,并可受连接组件带动而相对底板升降。覆盖层覆盖在按键上,并包含热压成型部、复数个按压部及凸块。热压成型部包含相分隔的边缘区及盲线区。按压部连接热压成型部,并分别迭置在按键的键帽上。边缘区环绕按压部。按压部其中之一环绕盲线区。凸块设置在盲线区。凸块相对于热压成型部具有第一高度。按压部相对于热压成型部具有第二高度。第一高度大于第二高度。
搜索关键词: 覆盖层 键盘
【主权项】:
一种覆盖层,覆盖在一按键上,其特征在于,所述覆盖层包含:一热压成型部,包含相分隔的一边缘区以及一盲线区;一按压部,连接所述热压成型部,并迭置于所述按键之上,其中所述边缘区环绕该按压部,并且所述按压部环绕所述盲线区;以及一凸块,设置于所述盲线区,其中所述凸块相对于所述热压成型部具有一第一高度,所述按压部相对于所述热压成型部具有一第二高度,并且所述第一高度大于该第二高度。
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