[实用新型]一种芯片散热结构有效
| 申请号： | 201420689825.4 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN204204837U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陈翠平 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201616 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种芯片散热结构，用于芯片和印制电路板的连接结构，印制电路板上设有用于连接芯片的接地焊盘，接地焊盘上设有至少一个金属通孔，印制电路板上与接地焊盘相背的面露出铜箔区，金属通孔联通接地焊盘和铜箔区。本实用新型不额外增加成本，通过改变芯片散热结构，设计简单，操作方便，散热效果更为明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片散热结构，用于芯片和印制电路板的连接结构，其特征在于，所述印制电路板上设有用于连接芯片的接地焊盘，所述接地焊盘上设有至少一个金属通孔，所述印制电路板上与所述接地焊盘相背的面露出铜箔区，所述金属通孔联通所述接地焊盘和所述铜箔区。
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