[实用新型]印刷配线基板

摘要

本实用新型提供一种印刷配线基板，即使在焊盘处形成贯通孔的情况下，也能够抑制焊盘从基板剥离。由于在中继基板中形成有贯通焊盘以及基板的贯通孔，因此能够将第一连接器部件的管脚状的端子插入到贯通孔中，并将端子与焊盘锡焊。在中继基板中，利用阻焊膜覆盖与焊盘连接的配线部，并且设置了从焊盘朝向与配线部不同的方向延伸的加强图案，并且该加强图案也被阻焊膜覆盖。因此，即使在因贯通孔而导致焊盘的宽度尺寸变窄从而引起焊盘与基板之间的接合面积变窄的情况下，也能够抑制因对焊盘施加了负载而引起焊盘从基板剥离。

主权项

一种印刷配线基板，其特征在于，所述印刷配线基板包括：基板；配线部，其设置于所述基板的一面；焊盘，其由与所述配线部相同的导体层形成，且形成于所述配线部的端部；贯通孔，其贯通所述焊盘以及所述基板，且供端子插入；加强图案，其由所述导体层形成，且从所述焊盘朝向与所述配线部不同的方向延伸；以及阻焊膜，其在所述基板的一面侧覆盖所述配线部以及所述加强图案。