[实用新型]增加导体接触面的装置有效
| 申请号： | 201420737581.2 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN204441540U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 高平安;贾玉涛;李晓;马保;李晓伟 | 申请（专利权）人： | 国家电网公司;国网河南登封市供电公司 |
| 主分类号： | H01R13/10 | 分类号： | H01R13/10;H01R13/04;H01R13/639;H01R24/00 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春;李想 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种增加导体接触面的装置，包括设备元件侧线夹、和线路侧线夹，设备元件侧线夹包括一侧为一体的两个搭接导体，两个搭接导体内部为中空区域，线路侧线夹插入到设备元件侧线夹的中空区域，与设备元件侧线夹内部的中空区域相配合。本实用新型将现有的金属片导体搭接的过程中的单面接触改为插接式的双面接触，增大了接触面积，减小了因氧化、接触不良等原因造成的发热现象。 | ||
| 搜索关键词： | 增加 导体 接触面 装置 | ||
【主权项】：
增加导体接触面的装置，其特征在于：包括设备元件侧线夹（1）、和线路侧线夹（2），设备元件侧线夹（1）包括一侧为一体的两个搭接导体（3），两个搭接导体（3）内部为中空区域，线路侧线夹（2）插入到设备元件侧线夹（1）的中空区域，与设备元件侧线夹（1）内部的中空区域相配合。
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