[实用新型]具有RFID识别块的晶圆承盘有效
| 申请号： | 201420746189.4 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN204257616U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 罗郁南 | 申请（专利权）人： | 晨州塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 台中市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有RFID识别块的晶圆承盘，包括：一承盘本体，该承盘本体具有多个承载槽及至少一识别块槽，各该承载槽是成形于该承盘本体的一端；各该识别块槽是开设于该承盘本体的周围；至少一识别块，各该识别块是分别崁入各该识别块槽；以及 至少一RFID晶片，各该RFID晶片是分别固定结合于各该识别块。主要是藉由将RFID晶片固定结合于识别块，又将识别块崁入承盘本体的识别块槽，藉此使RFID晶片能随着承盘本体移动，进而达成累计承盘本体使用次数的目的；更甚者，由于识别块是可与识别块槽分离，是以当承盘本体损坏时，多个识别块及固定结合于识别块上的多个RFID晶片是可取下重复使用，进而降低所付出的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 rfid 识别 晶圆承盘 | ||
【主权项】：
一种具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于：包括：一承盘本体，该承盘本体具有多个承载槽及至少一识别块槽，各该承载槽是成形于该承盘本体的一端；各该识别块槽是开设于该承盘本体的周围；至少一识别块，各该识别块是分别崁入各该识别块槽；以及至少一RFID晶片，各该RFID晶片是分别固定结合于各该识别块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
