[实用新型]密闭式晶圆传送盒有效
申请号: | 201420802525.2 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN204464249U | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 江枝茂;邱铭隆;洪国钧;莫逸涵 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 郑玉洁 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型在于提供一种密闭式晶圆传送盒,由盒体、盖体、枢接结构及限位扣所构成,其中,盒体具有一容置空间,且于盒体的一侧开设有一开口,其供复数个经由该开口置入于盒体;盖体设于开口处,且相对应于开口,用以盖合于开口,使盒体呈一密闭盒体;枢接结构设在盖体上,并枢接于盒体的开口一端处,使枢接结构枢接盒体与盖体处可相对应;限位扣设在盒体一端且位于开口处,用以与枢接结构相配合,使限位扣能与枢接结构组卸连接,通过盖体盖合于盒体上,避免细微的灰尘在搬运中飘入盒体内,提高盒体内晶圆的良率。 | ||
搜索关键词: | 密闭式 传送 | ||
【主权项】:
一种密闭式晶圆传送盒,其特征在于包括:一个盒体,具有一个容置空间,且于该盒体的一侧开设有一个供数个晶圆框架置入于该盒体内的开口; 一个盖体,设于该开口处,且相对应于该开口,盖合于该开口时该盒体呈一个密闭盒体;至少一个枢接结构,设在该盖体上,并枢接于该盒体的开口一端处,且该枢接结构枢接于该盒体与该盖体之处相对应;以及至少一个限位扣,其设在该盒体一端且位于该开口处并与该枢接结构相配合,该限位扣与该枢接结构可组卸的连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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