[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201420817883.0 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN204333020U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 郑庆章;黄俊杰 | 申请（专利权）人： | 奈米科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾台南市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，其包含陶瓷基材、发光二极管芯片、共晶粘胶层以及透明盖材。发光二极管芯片设置于陶瓷基材上。共晶粘胶层设置于陶瓷基材上，且环绕发光二极管芯片，其中共晶粘胶层包含激光光敏无机物胶材。透明盖材设置于陶瓷基材上，且共晶粘胶层粘接透明盖材及陶瓷基材，以使透明盖材及陶瓷基材之间形成密闭空间，其中发光二极管芯片位于密闭空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一陶瓷基材；一发光二极管芯片，设置于该陶瓷基材上；一共晶粘胶层，设置于该陶瓷基材上，且环绕该发光二极管芯片，其中该共晶粘胶层包含一激光光敏无机物胶材；以及一透明盖材，设置于该陶瓷基材上，且该共晶粘胶层粘接该透明盖材及该陶瓷基材，以使该透明盖材及该陶瓷基材之间形成一密闭空间，其中该发光二极管芯片位于该密闭空间中。
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