[实用新型]晶片测试样品有效
| 申请号： | 201420827513.5 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN204271065U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王潇;郭炜;孙涛 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种晶片测试样品，包括：基板以及位于所述基板上的待测晶片，所述基板的上表面设置有导流区域，所述导流区域内设置有导流凹槽，所述待测晶片通过胶粘剂固定于所述基板的上表面，所述待测晶片覆盖所述导流区域的中心区域。当通过所述胶粘剂将所述待测晶片固定于所述基板的上表面时，多余的所述胶粘剂顺着所述导流凹槽流出，避免多余的所述胶粘剂沾污所述待测晶片的上表面；并且所述胶粘剂经过所述导流凹槽的导流，所述胶粘剂更好地填充在所述待测晶片的下表面的边缘，使得所述待测晶片不易破碎。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 测试 样品 | ||
【主权项】：
一种晶片测试样品，其特征在于，包括：基板以及位于所述基板上的待测晶片，所述基板的上表面设置有导流区域，所述导流区域内设置有导流凹槽，所述待测晶片通过胶粘剂固定于所述基板的上表面，所述待测晶片覆盖所述导流区域的中心区域。
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