[实用新型]一种用于镓扩散载镓源的镓源瓶有效
| 申请号： | 201420828182.7 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN204424216U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 伍林;张耐君 | 申请（专利权）人： | 宜兴市环洲微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/228 | 分类号： | H01L21/228 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 李德溅;徐冬涛 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于镓扩散载镓源的镓源瓶，该镓源瓶内设有石英载源体（5），其特征在于：所述石英载源体（5）放置在镓源瓶的中间部位，在石英载源体（5）的上沿外侧设有石英载源体侧翼（6），石英载源体侧翼（6）对应设置在石英载源体（5）的左右侧和/或前后侧使得石英载源体（5）能够固定嵌置在镓源瓶内。本实用新型通过设置石英载源体侧翼对石英载源体进行固定，操作方便且结构简单；进出气口挡板截面积的设置能够有效提高产品表面浓度的一致性和均匀性、提高参数一致性和产品的合格率，从而降低生产成本；镓源瓶和石英载源体的大小能够根据实际需求量来进行调整，故适宜在半导体硅片生产中推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 扩散 载镓源 镓源瓶 | ||
【主权项】：
一种用于镓扩散载镓源的镓源瓶，该镓源瓶内设有石英载源体（5），其特征在于：所述的石英载源体（5）放置在镓源瓶的中间部位，在石英载源体（5）的上沿外侧设有石英载源体侧翼（6），石英载源体侧翼（6）对应设置在石英载源体（5）的左右侧和/或前后侧使得石英载源体（5）能够固定嵌置在镓源瓶内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
