[实用新型]一种可识别的半导体基板有效
申请号: | 201420831329.8 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN204577422U | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 任奇超 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 杨虹 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种可识别的半导体基板,包括:固定于所述半导体基板的第一标识结构,包括:长为A尺寸且宽为B尺寸的第一方方形;固定于所述电路板的第二标识结构,包括:由第二方形作为水平段及第三方形作为竖直段构成的倒L形,所述第二方形右端连接第三方形而第二方形件的左端向左延伸;所述第二方形最外侧水平边的长度为a尺寸,第二方形最外侧竖直边的长度为c尺寸,所述第三方形最外侧竖直边的长度为b尺寸,第三方形最外侧水平直边的长度为d尺寸;统一了同一种基板材料的标识,消除了设备识别的误差。 | ||
搜索关键词: | 一种 识别 半导体 | ||
【主权项】:
一种可识别的半导体基板,其特征在于,包括:固定于所述半导体基板的第一识别结构,包括:长为A尺寸且宽为B尺寸的第一方形;固定于所述电路板的第二识别结构,包括:由第二方形作为水平段及第三方形作为竖直段构成的倒L形,所述第二方形右端连接第三方形而第二方形的左端向左延伸;所述第二方形最外侧水平边的长度为a尺寸,第二方形最外侧竖直边的长度为c尺寸,所述第三方形最外侧竖直边的长度为b尺寸,第三方形最外侧水平直边的长度为d尺寸。
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