[实用新型]一种可识别的半导体基板有效

专利信息
申请号: 201420831329.8 申请日: 2014-12-25
公开(公告)号: CN204577422U 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 任奇超 申请(专利权)人: 海太半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 杨虹
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种可识别的半导体基板,包括:固定于所述半导体基板的第一标识结构,包括:长为A尺寸且宽为B尺寸的第一方方形;固定于所述电路板的第二标识结构,包括:由第二方形作为水平段及第三方形作为竖直段构成的倒L形,所述第二方形右端连接第三方形而第二方形件的左端向左延伸;所述第二方形最外侧水平边的长度为a尺寸,第二方形最外侧竖直边的长度为c尺寸,所述第三方形最外侧竖直边的长度为b尺寸,第三方形最外侧水平直边的长度为d尺寸;统一了同一种基板材料的标识,消除了设备识别的误差。
搜索关键词: 一种 识别 半导体
【主权项】:
一种可识别的半导体基板,其特征在于,包括:固定于所述半导体基板的第一识别结构,包括:长为A尺寸且宽为B尺寸的第一方形;固定于所述电路板的第二识别结构,包括:由第二方形作为水平段及第三方形作为竖直段构成的倒L形,所述第二方形右端连接第三方形而第二方形的左端向左延伸;所述第二方形最外侧水平边的长度为a尺寸,第二方形最外侧竖直边的长度为c尺寸,所述第三方形最外侧竖直边的长度为b尺寸,第三方形最外侧水平直边的长度为d尺寸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海太半导体(无锡)有限公司,未经海太半导体(无锡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420831329.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top