[实用新型]用于芯片操作的机台、系统有效
| 申请号： | 201420831806.0 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN204289418U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 李升桦 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及用于芯片操作的机台、系统。一种机台包括：平台；U形突起，其位于所述平台之上，在所述U形突起的外侧周围设置有至少一个通气孔；凹槽，其至少部分地位于所述U形突起之内；滑板，其设置于所述凹槽中并可受控沿着垂直于所述平台表面的第一方向或平行于所述平台表面的第二方向移动。本实用新型的至少部分方案中，U形突起与芯片的接触面较大，应力分布产生的压强较小，从而降低甚至避免了芯片破裂的风险。本实用新型的至少部分方案中，滑板刮过芯片的下表面，渐进式的动作也降低了集中产生应力而造成芯片破裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 操作 机台 系统 | ||
【主权项】：
一种用于芯片操作的机台，其特征在于，该机台包括：平台；U形突起，其位于所述平台之上，在所述U形突起的外侧周围设置有至少一个通气孔；凹槽，其至少部分地位于所述U形突起之内；滑板，其设置于所述凹槽中并可受控沿着垂直于所述平台表面的第一方向及平行于所述平台表面的第二方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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