[实用新型]一种研磨台面有效

专利信息
申请号: 201420851720.4 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN204431035U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 戴文俊 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种研磨台面,其通过在研磨台面内部铺设管路及其控制模块以供给研磨液和去离子水,并进行排空;另外在研磨台面的表面留有出液孔和方便研磨液流动的沟槽;该研磨台面能方便简捷的实现研磨液在研磨台面上的均布,避免众多的研磨液输送管对化学机械研磨的工作效率造成的影响,同时,该研磨台面能利用其旋转时的离心力使研磨液更快速更均匀的分布到整个台面,方便晶圆的研磨;所以该研磨台面不但节省了其上方的操作空间,提高了研磨液的分布均匀性,还能提高晶圆的研磨质量。
搜索关键词: 一种 研磨 台面
【主权项】:
一种研磨台面,所述研磨台面用于化学机械研磨台中,其特征在于,在所述研磨台面内部有研磨液输送管、研磨液回流管、进水管、排液管和控制模块;在所述研磨台面表面有出液孔和沟槽;所述研磨液输送管、所述进水管、所述排液管与所述控制模块连接,所述控制模块通过连接管与所述研磨台面表面的所述出液孔连接;所述研磨液回流管连接在所述研磨液输送管上且靠近所述控制模块的一端。
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