[实用新型]一种晶圆切割装置有效
| 申请号： | 201420861060.8 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204504515U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 刘思佳 | 申请（专利权）人： | 苏州凯锝微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆切割装置，其特征是，包括传送带、位于所述传送带上方的切割模块；所述切割模块包括定位电缸和位于所述定位电缸上的激光切割器；所述定位电缸包括x轴电缸、y轴电缸和z轴电缸；所述激光切割器位于x轴电缸上。本实用新型所达到的有益效果：采用来料检测模块进行监控是否有待加工的晶圆传送过来，当CCD检料模块检测到有晶圆时，控制模块启动切割模块进行切割，可以节省一部分的能源浪费，x、y、z三轴电缸的设计可以使得激光切割器在切割的过程中更加容易定位，切割准确且效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆切割装置，其特征是，包括传送带、位于所述传送带上方的切割模块；所述切割模块包括定位电缸和位于所述定位电缸上的激光切割器；所述定位电缸包括x轴电缸、y轴电缸和z轴电缸；所述激光切割器位于x轴电缸上。
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