[实用新型]一种自散热结构有效
| 申请号： | 201420864709.1 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN204425866U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 韦崴;张辉;王野;张珍源 | 申请（专利权）人： | 纳恩博（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 301700 天津市武清区汽车零部件产*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自散热结构。由于在金属壳体以及设置在所述金属壳体与大功率器件之间的绝缘/导热垫，所述大功率器件焊接在PCB电路板上，所述大功率器件与所述金属壳体之间形成导热接触面，所述绝缘/导热垫用于使所述大功率器件与所述金属壳体之间绝缘，并对所述大功率器件散发的热量起导热作用。尤其对于体积紧凑的产品来说，可以有效快速释放热能，改善散热机制，避免大功率器件被烧毁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种自散热结构，其特征在于，包括：金属壳体以及设置在所述金属壳体与大功率器件之间的绝缘/导热垫，所述大功率器件焊接在PCB电路板上，所述大功率器件与所述金属壳体之间形成导热接触面，所述绝缘/导热垫用于使所述大功率器件与所述金属壳体之间绝缘，并对所述大功率器件散发的热量起导热作用。
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