[实用新型]一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具有效
| 申请号： | 201420865120.3 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204589358U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 黄琦 | 申请（专利权）人： | 共青城超群科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 江西省九江市共青城新*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及工装夹具，具体的说是涉及一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架及两根横向支架焊接在一起，构成“井”字形状的架体，所述竖向支架上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉。本实用新型将传统的点夹式（钩状挂具）改为挂钉，使电镀镍金的均匀性得到提高，避免了压模溢胶、打金线拉力不足等问题，降低了产品的报废率，提高了镀镍金产品的品质，使镀镍金产品的使用寿命延长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smd led 封装 基板镀镍金 电镀 夹具 | ||
【主权项】：
一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架(12)及两根横向支架(14)焊接在一起，构成成“井”字形状的架体，其特征在于：所述竖向支架(12)上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉(21)。
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