[实用新型]半导体封装设备自动上料系统有效
| 申请号： | 201420865746.4 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN204391050U | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 赵新民 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装设备自动上料系统，包括滑板装置、顶料装置、分料装置和推料装置；所述滑板装置，用于放置产品，并将产品输送到所述分料装置的入口；所述顶料装置，位于所述滑板装置的下方，用于与所述分料装置相互配合，以完成产品的分离；所述分料装置，与所述滑板装置的下方出口相接，所述分料装置将入口处的产品分离并顶入推料装置；所述推料装置，用于将分离出的产品送入工作轨道，以实现产品的全自动上料。本实用新型的系统结构简单、不占空间、运行稳定、成本低廉，解决了特殊外形半导体无法自动上料的难题，大大提高了生产效率和设备利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 设备 自动 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，包括滑板装置、顶料装置、分料装置和推料装置；所述滑板装置，用于放置产品，并将产品输送到所述分料装置的入口；所述顶料装置，位于所述滑板装置的下方，用于与所述分料装置相互配合，以完成产品的分离；所述分料装置，与所述滑板装置的下方出口相接，所述分料装置将入口处的产品分离并顶入推料装置；所述推料装置，用于将分离出的产品送入工作轨道，以实现产品的全自动上料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
