[实用新型]产品翘曲矫正装置有效
| 申请号： | 201420866573.8 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN204289408U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 林昶 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种产品翘曲矫正装置，包括用于承载所述产品的承载部、用于对所述产品进行加热的加热单元、设于所述承载部上方的多个喷嘴，以及分区域对所述多个喷嘴进行控制以调整各区域的喷嘴喷出的气体在所述产品上产生的压力大小的喷嘴控制单元；每个喷嘴均包括用于获取气流的进气嘴及朝向所述承载部的出气嘴。本实用新型通过加热单元将产品软化并进行应力的释放，同时通过喷嘴控制单元分区域对喷嘴进行控制，通过气流对产品翘起的部位施加较大的下压力，从而改善产品的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 产品 矫正 装置 | ||
【主权项】：
一种产品翘曲矫正装置，其特征在于，包括用于承载所述产品的承载部、用于对所述产品进行加热的加热单元、设于所述承载部上方的多个喷嘴，以及分区域对所述多个喷嘴进行控制以调整各区域的喷嘴喷出的气体在所述产品上产生的压力大小的喷嘴控制单元；每个喷嘴均包括用于获取气流的进气嘴及朝向所述承载部的出气嘴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
