[实用新型]一种半导体器件同步测试校正机构有效
| 申请号： | 201420871750.1 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204424617U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 白志坚;薛克瑞 | 申请（专利权）人： | 深圳市良机自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/66 | 分类号： | H01R13/66 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件同步测试校正机构，包括用于递进半导体器件的转盘及其驱动装置、校正支撑板及固定于所述校正支撑板上的电机、测试针装置、两校正片，两校正片上端通过滑动装置水平滑动连接于所述电机输出轴两侧，两校正片的下部通过第一拉簧连接，所述测试针装置的上部通过第二拉簧与校正支撑板连接；所述电机的输出轴上固定有用于推动两校正片张开的凸轮和用于推动所述测试针装置下降的偏心轮。本实用新型公开的半导体器件同步测试校正机构采用同一动力源实现校正机构和测试机构同步动作，既简化了结构、节约了成本，又提高了测试和校正的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 同步 测试 校正 机构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件同步测试校正机构，其特征在于：包括用于递进半导体器件的转盘及其驱动装置、校正支撑板及固定于所述校正支撑板上的电机、测试针装置、两校正片，两校正片上端通过滑动装置水平滑动连接于所述电机输出轴两侧，两校正片的下部通过第一拉簧连接，所述测试针装置的上部通过第二拉簧与校正支撑板连接；所述电机的输出轴上固定有用于推动两校正片张开的凸轮和用于推动所述测试针装置下降的偏心轮。
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